연우피씨엔지니어링과 Trimble의 MOU 협약 

-2018.01.29

2018년 1월 29일 BIM 프로그램 개발사인 Trimble과 연우피씨엔지니어링의 MOU 협약식이 진행되었습니다. 

국내 1위 PC 설계업체인 연우PC엔지니어링과 Trimble의 전략적 업뮤 제휴를 위하여 연우PC엔지니어링 이종민 회장님과 Tekla 사업부문 총 책임(Sampo)가 참석하였습니다.

협약식 진행 이후에 연우피씨엔지니어링에서 개발한 Tekla PC컴포넌트의 시연 및 질의를 통해 실무적용의 핵심적인 기술을 확인하였고,

추후 발전방향에 대한 심도있는 토론을 진행하였습니다.

연우피씨엔지니어링의 컴포넌트 개발 및 실무적용 기술과 Trimble의 Tekla Core기술을 융합하여 보다 가치있는 서비스를 제공하도록 노력하겠습니다. 

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